1. SMIC, el mayor fabricante de chips de China, fabricó el chip para Huawei
La firma de investigación TechInsights dijo en una nota en su cuenta de WeChat que SMIC utilizó equipos existentes y aplicó el proceso de 7 nm de segunda generación, conocido como nodo N+2, para fabricar los Kirin 9000 capaces de soportar las redes 5G de Huawei. La firma de investigación con sede en California dijo que proporcionará más detalles sobre la conexión del teléfono la próxima semana.
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Si este es el caso, marca un «gran avance» para la industria de semiconductores de China y una gran victoria para el negocio de teléfonos inteligentes de Huawei.
Sin embargo, bajo las sanciones de Estados Unidos, se suponía que SMIC no podría fabricar conjuntos de chips avanzados para Huawei.
2. Huawei produjo el chip utilizando su propia red de cadena de suministro.
Esta es otra posibilidad, que surge tras un informe de Bloomberg, que citaba a la Asociación de la Industria de Semiconductores, con sede en Washington, diciendo que el gigante chino de las telecomunicaciones está construyendo una cadena de suministro secreta para la industria de chips al reclutar fundiciones existentes para ayudarla a evitar los controles de exportación de Estados Unidos. . En este caso, el chip dentro del Mate 60 muestra cómo Huawei ha logrado una gran hazaña.
Este es un escenario improbable, pero encaja con la narrativa nacionalista china de que Huawei, después de soportar la bala durante años bajo las sanciones estadounidenses, finalmente ha derrotado las restricciones estadounidenses.
3. Huawei utilizó su propio stock de chips para el nuevo teléfono
Esta interpretación significa que los chips del nuevo teléfono de Huawei son de stock y fueron fabricados por la Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) antes de septiembre de 2020, cuando Estados Unidos duplicó las sanciones para imponer una prohibición total a Huawei y todas sus filiales de acceder. tecnología avanzada. Papas fritas. TSMC depende de la tecnología central estadounidense para producir obleas de silicio y, por lo tanto, debía cumplir con la norma de sanciones.
Se sabe que Huawei ha estado acumulando chips de su unidad HiSilicon antes de que TSMC cortara sus lazos para cumplir con las sanciones de Estados Unidos, y algunos analistas creen que pudo haber usado estos viejos chips en el nuevo teléfono, con algunos reempaquetados y modificaciones.
Si este escenario es correcto, significaría que a Huawei todavía se le niegan chips avanzados bajo las sanciones de Estados Unidos.
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